(台北12日讯)台积电(TSMC)扩大投资美国千亿美元后,外电披露,台积电打算召集大客户英伟达(Nvidia)、超微(AMD)与博通(Broadcom)联手拯救英特尔晶圆代工业务,新的晶圆厂诞生后,台积电不会取得超过50%的股权,以满足特朗普政府想解 ...
引言:2024年,晶圆代工市场的竞争愈发激烈。全球晶圆代工行业的收入已经突破1317亿美元,台积电依然是全球晶圆代工市场的霸主。与此同时 ...
【TechWeb】3月7日消息,在台积电宣布增加在美国的投资,新建3座晶圆厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心,总投资由此前的650亿美元增至 ...
半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。而芯片制造主要分为5个阶段:材料制备、晶体生长或晶圆制备、晶圆制造和分拣、封装、终测。如下图所示: 半导体集成电路是在晶圆的薄基板的基础上,通过制造多个相同 ...
晶圆代工双雄,双双发布业绩喜报。 本周,国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年,半导体行业在经历了全球供应链 ...
这一成绩不仅创下了中芯国际的历史新高,更是首次超越联电和格芯,成为世界营收第二多的晶圆代工厂(英特尔和三星采用IDM模式,未计入比较)。 从季度数据来看,第四季度实现营业收入159.17亿元,较上年同期增长31.0%;毛利为33.57亿元,毛利率为21.1% ...
随着下游客户库存过剩告一段落,半导体周期性温和复苏已经成为主旋律。 证券时报记者注意到,消费电子复苏、新能源汽车 ...
台积电正考虑在台湾南部的沙仑地区兴建一座采用最先进1nm制程技术的晶圆厂。 据悉,这座晶圆厂预计将是一座规模宏大的超大型晶圆厂(Giga-Fab ...