在这样的背景之下，有一定国产芯片设备巨头，迅速的崛起了，从之前的没有进入全球前10名，到2023年成为全球第8名，再到2024年成为全球第6名。

事件：近期复旦微电子集团携智能卡芯片产品、NFC 芯片、超高频RFID 等方案亮相法国支付、智能识别及数字安全展Trustech 大会。 FPGA 业务布局全面 ...

作为人类顶尖科技的代表，芯片设计正迎来一场深刻的变革。为了让大家深入了解DeepSeek如何加速IC设计，助力本土半导体创新，2月26日晚19点，贸泽电子芯英雄联盟直播间将邀请华南理工大学副教授赖晓铮展开深入讨论。赖教授长期从事EDA与芯片设计工作，主持过多项国家级科研项目，并在教学和比赛中屡获佳绩。

以下是几种主要的安全措施： 安全措施 描述 加密技术 金融IC卡内置的芯片采用了高级加密标准（AES）或RSA等加密技术，确保交易数据在传输过程中 ...

2 月 21 日消息，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺，接收器采用 7 纳米工艺，均由台积电代工。 消息称苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片（6 核心 CPU+4 核心 GPU）采用台积电 N3E 制程，并利用 ...

近日，半导体领域又起波澜，美国对中国半导体行业的限制仍在持续收紧。台积电已向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，自 2025 年 1 月 31 日起，针对 16/14 纳米及以下制程的相关产品，若不在 ...