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近日，国家知识产权局公布了一项备受关注的专利信息，通威微电子有限公司成功取得了一项名为“一种碳化硅Wafer蚀刻炉监控装置”的实用新型专利。这一消息迅速引发了半导体行业的广泛关注，同时也为科技爱好者们带来了新的热议话题。 通威微电子作为一 ...

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合 ...

近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻。台积电昨日表示不回应相关传闻。封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能是制程升级转换，甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解。 ...

台积电扩大对美投资，总投资金额上看1,650亿美元，美国总统川普倾向以关税替代直接补贴。法人分析，先进制程涨价将成为定局，且幅度将适时反映美国盖厂成本，在没有补贴的情况之下，台美厂区每片晶圆（Wafer）成本差距将达30％，未来将会与客户共同分摊。

据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称，三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NA ...

半导体行业更多聚焦在光谱共焦、白光干涉的技术路线，其中，光谱共焦对于深孔、缝隙、弯曲、透明等多种形貌或材质的表面测量有着高度的适应性，全量程都可保持高精度及高横向分辨率。

在1月份的法人说明会上，台积电CEO魏哲家特别强调：“关于产能调整的传闻多有不实，公司正通过全球布局持续扩大先进封装产能。”而英伟达CEO黄仁勋在最新财报会议上更明确表示："Blackwell系列的需求曲线远超预期，供应链问题已得到根本性解决。"这些 ...

此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。

牧德(3563)跨足半导体产业有成，董事长汪光夏表示，今年半导体相关营收可望达15%到20%，且目前还有几项产品在认证中，公司 ...