3月19日消息，苹果在自研5G基带芯片的道路上又迈出了重要一步。继今年推出的iPhone 16e首发搭载苹果首款自研5G基带C1之后，最新消息称，iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片C2。 据分析师Jeff Pu透露，苹果正在研发iPhone 18 Pro系列的5G基带芯片C2，计划于2026年应用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。这一消息与记 ...

多位业内人士提供了关于这款设备的具体信息。例如，这款折叠屏 iPhone 预计将配备一块7.8英寸的内屏以及一块 5.5英寸 的外屏。这一屏幕尺寸方案已获得多方共识，其中包括知名分析师郭明錤、另一位分析师Jeff Pu以及一位知名的数码博主。

上个月，苹果在 iPhone 16e 中首次推出了定制设计的 C1 调制解调器，这是其多年计划的一部分，旨在摆脱高通调制解调器。 分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示，超薄的“iPhone 17 ...

然而，这样的创新并非没有代价。据巴克莱分析师蒂姆·龙的估算，这款折叠屏iPhone在美国的起售价可能高达2299美元（约合人民币16633元），几乎是iPhone 16 Pro Max起售价的两倍。这让不少消费者在惊叹于技术的同时，不禁开始审视自己的钱包。

【CNMO科技消息】近日，有外媒发文称，关于苹果首款折叠屏iPhone的传闻已久，如今终于开始变得“有模有样”了。同时，外媒还汇总了这款新机的诸多爆料内容。 据多位消息人士透露，苹果折叠屏iPhone将配备一块7.8英寸的内屏和一块5.5英寸的外屏。这些消息来源包括分析师郭明錤、Jeff Pu以及博主“数码闲聊站”。如今这些屏幕尺寸已达成共识且被曝光，表明苹果可能已经确定了该设备的部分规格。 郭明 ...

苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone 16e首发搭载，最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。 分析师Jeff Pu称，苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，这与苹果记者Mark Gurman的报道一致，即C2 ...

根据行业分析，苹果此次技术突破具有战略意义。该芯片采用台积电4nm制程工艺，支持最新的IEEE 802.11be标准，理论传输速率可达30Gbps，较当前Wi-Fi ...

这两年苹果仅靠M系列芯片的吸引力已经不足以支撑销量增长，唯一能让消费者兴奋的还是传闻中的「可折叠设备」。其中，相比可折叠iPhone，最大的谜团莫过于那台「大屏可折叠设备」的系统是iPadOS还是macOS。

知名分析师JeffPu透露了苹果即将发布的iPhone17Pro和iPhone17ProMax的最新配置信息。据JeffPu爆料，这两款新机将在摄像头配置上进行重大升级，彻底告别1200万像素。这一系列的升级也标志着苹果在智能手机领域持续创新，不断引 ...

知名分析师Jeff Pu在其最新的研究报告中透露，备受瞩目的iPhone 18系列所搭载的A20芯片将不会采用此前广泛传闻的台积电2纳米工艺，而是继续沿用经过优化的第二代3纳米工艺（N3P）。这一决定与预计用于iPhone 17系列 ...

分析师Jeff Pu在最 新的研究报告中披露，iPhone 18系列所搭载的A20芯片并不会采用之前盛传的台积电2纳米工艺，而是继续采用升级版的3纳米工艺（N3P）。 Jeff Pu还透露，A20芯片将进行一次重要的升级，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。为了实现这一目标，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，该技术将处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。

IT之家 3 月 18 日消息，据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将基于台积电 N3P 制程。 N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，此前消息指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 ...