在这样的背景之下，有一定国产芯片设备巨头，迅速的崛起了，从之前的没有进入全球前10名，到2023年成为全球第8名，再到2024年成为全球第6名。

2019年华为被制裁后，海思半导体一度陷入“无芯可用”的困境。但选择了一条最艰难的路：从消费电子转战车规级芯片，瞄准“卡脖子”最严重的BMS赛道。2025年2月，海思联合力高新能源发布的AP2711芯片，不仅性能比肩国际标杆，更标志着中国在车规级高精 ...

为了让行业人士深入了解DeepSeek如何加速IC设计，2月26日晚19点，贸泽电子芯英雄联盟直播间将邀请华南理工大学副教授赖晓铮与电子创新网创始人兼CEO张国斌展开深入讨论。赖晓铮副教授长期从事EDA与芯片设计工作，主持多项国家级科研项目，是芯片设 ...

以下是几种主要的安全措施： 安全措施 描述 加密技术 金融IC卡内置的芯片采用了高级加密标准（AES）或RSA等加密技术，确保交易数据在传输过程中 ...

2 月 21 日消息，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺，接收器采用 7 纳米工艺，均由台积电代工。 消息称苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片（6 核心 CPU+4 核心 GPU）采用台积电 N3E 制程，并利用 ...

格隆汇2月17日丨中兴通讯(000063.SZ)在投资者互动平台表示，在服务器产品的主要部件方面，公司与业界领先的国内外合作伙伴进行广泛的合作。