IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合 ...

半导体行业更多聚焦在光谱共焦、白光干涉的技术路线，其中，光谱共焦对于深孔、缝隙、弯曲、透明等多种形貌或材质的表面测量有着高度的适应性，全量程都可保持高精度及高横向分辨率。

4、2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立waferlevel级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过 ...

bruker布鲁克三维光学轮廓仪ContourX-100 检测设备 光学轮廓仪 ContourX-200 Park XE7 原子力显微镜 Park NX12 生物原子力显微镜 Park XE15 原子力显微镜 Park NX20 原子力显微镜 KLA/科磊 Zeta™-300 光学轮廓仪 KLA/科磊 Filmetrics® Profilm3D® 光学轮廓仪 ...

据了解，成立于2002年的维峰电子，在工控领域已深耕20余年，也是A股唯一一家具有工控背景的连接器稀缺标的。目前，维峰电子WD系列、Wafer系列等连接器产品已成熟应用于工业机器人的机械手臂、控制柜、伺服系统等。目前维峰电子已布局的高精密浮动式板对 ...