IT之家 3 月 18 日消息，据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 ...

IT之家 3 月 18 日消息，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 重申苹果 iPhone 17 全系手机将配备 24MP 自拍摄像头，其中 Pro 或 Ultra 机型将搭载 6P ...

公开报道显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年；辅助能力方面，主打无线连接有W和H系列、用于穿戴产品是S系列以及Vision Pro的空间计算芯片R1 ...

这两年苹果仅靠M系列芯片的吸引力已经不足以支撑销量增长，唯一能让消费者兴奋的还是传闻中的「可折叠设备」。其中，相比可折叠iPhone，最大的谜团莫过于那台「大屏可折叠设备」的系统是iPadOS还是macOS。

知名分析师JeffPu透露了苹果即将发布的iPhone17Pro和iPhone17ProMax的最新配置信息。据JeffPu爆料，这两款新机将在摄像头配置上进行重大升级，彻底告别1200万像素。这一系列的升级也标志着苹果在智能手机领域持续创新，不断引 ...

近期，知名分析师Jeff Pu透露了一项关于苹果iPhone系列的重大升级信息。据悉，即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro ...

分析师Jeff Pu在最 新的研究报告中披露，iPhone 18系列所搭载的A20芯片并不会采用之前盛传的台积电2纳米工艺，而是继续采用升级版的3纳米工艺（N3P）。 Jeff Pu还透露，A20芯片将进行一次重要的升级，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。为了实现这一目标，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，该技术将处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。

知名分析师Jeff Pu在其最新的研究报告中透露，备受瞩目的iPhone 18系列所搭载的A20芯片将不会采用此前广泛传闻的台积电2纳米工艺，而是继续沿用经过优化的第二代3纳米工艺（N3P）。这一决定与预计用于iPhone 17系列 ...

苹果首款折叠屏iPhone的传闻终于逐渐明朗，引起了外界的广泛关注。据多方消息透露，这款备受期待的新机将带来一系列创新设计和高端配置。 据分析师郭明錤、Jeff ...

快科技2月19日消息，据媒体报道，苹果供应链分析师Jeff Pu在报告中表示，iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将会采用铝制边框，放弃钛合金材质 ...

据悉，明年发布的iPhone 18系列手机将采用台积电第三代3nm工艺制造A20芯片。分析师Jeff Pu指出，该工艺预计也会应用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片。虽然整体性能改进可能相对较小，但A20芯片升级将有利于Apple智能功能。具体来说，该芯片将使用台积电的CoWoS封装技术，实现更紧密集成处理器、统一内存和神经引擎。

快科技2月19日消息，据媒体报道，苹果供应链分析师Jeff Pu在一份报告中称， iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的有线充电功率是35W ...